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首頁-產(chǎn)品展示-智能裝備解決方案-手機(jī)行業(yè)檢測設(shè)備-MINLMJ-100手機(jī)CSP芯片組件外觀檢測機(jī)
產(chǎn)品型號：MINLMJ-100
簡要描述：手機(jī)CSP芯片組件外觀檢測機(jī)利用光學(xué)檢測原理，用程序?qū)CD成像照片進(jìn)行分析，實現(xiàn)對芯片組件的表面進(jìn)行檢測的結(jié)果，實現(xiàn)自動檢測，自動取放的功能。設(shè)備運行穩(wěn)定，可對芯片組件外觀瑕疵進(jìn)行正確識別和判斷，代替人工在顯微鏡下進(jìn)行檢測的方案，幫助芯片組件廠商提高品質(zhì)效率，降低運行成本
企業(yè)實力
Enterprise Strength
有效保修
Valid Warranty
質(zhì)量保障
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詳細(xì)介紹
| 品牌 | SOPTOP/舜宇 | 產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) |
|---|---|---|---|
| 應(yīng)用領(lǐng)域 | 電子,電氣,綜合 |
手機(jī)CSP芯片組件外觀檢測機(jī)利用光學(xué)檢測原理，用程序?qū)CD成像照片進(jìn)行分析，實現(xiàn)對芯片組件的表面進(jìn)行檢測的結(jié)果，實現(xiàn)自動檢測，自動取放的功能。設(shè)備運行穩(wěn)定，可對芯片組件外觀瑕疵進(jìn)行正確識別和判斷，代替人工在顯微鏡下進(jìn)行檢測的方案，幫助芯片組件廠商提高品質(zhì)效率，降低運行成本
該設(shè)備主要用于實現(xiàn)手機(jī)攝像模組CSP組件外觀全自動檢查，CSP組件來料采用注塑料盤形式，采用堆疊式上下料形式，通過機(jī)器自動檢測，實現(xiàn)OK/NG快速分揀。
1. 硬件參數(shù)
項目 | 數(shù)據(jù) |
外型尺寸(長*寬*高 ) | 2100*1510*2100mm（長*寬*高） |
設(shè)備總質(zhì)量 | 2000KG |
輸入電源 | AC220V |
設(shè)備功率 | 6500W |
空氣源（壓力） | 0.5Mpa |
上料Z軸重復(fù)定位精度 | ±0.05mm |
檢測流轉(zhuǎn)Z軸重復(fù)定位精度 | ±0.02mm |
檢測流轉(zhuǎn)Y軸重復(fù)定位精度 | ±0.01mm |
檢測模塊X軸重復(fù)定位精度 | ±0.01mm |
檢測模塊Z軸重復(fù)定位精度 | ±0.02mm |
中轉(zhuǎn)緩存X軸重復(fù)定位精度 | ±0.01mm |
中轉(zhuǎn)緩存Y軸重復(fù)定位精度 | ±0.01mm |
分揀流轉(zhuǎn)Y軸重復(fù)定位精度 | ±0.01mm |
分揀流轉(zhuǎn)Z軸重復(fù)定位精度 | ±0.02mm |
分揀X軸重復(fù)定位精度 | ±0.01mm |
分揀Z軸重復(fù)定位精度 | ±0.02mm |
下料Z軸重復(fù)定位精度 | ±0.05mm |
3.適用載具
本設(shè)備對市場上主流的76×76mm；101.6×101.6mm可適用。
4.檢測能力
1.可檢項目：
a.芯片正面，玻璃上下表面白點，污點，劃傷，臟污，玻璃邊緣崩缺，溢膠，切割偏移
分層，影像區(qū)彩虹橫條紋或斜條紋等缺陷；
b.產(chǎn)品擺盤方向；
c.產(chǎn)品外形特征，識別混料。
核心指標(biāo) | |
視野 | 15mm×20mm |
漏檢率 | 玻璃類：漏檢率＜500PPM（0.5‰） 方向類：漏檢率＜100PPM（0.1‰） |
過檢率 | 玻璃類：過檢率＜5% 方向類：過檢率＜1% |
UPH | ≥15000（CSP 一次良率90%），≥13500（CSP 一次良率85%）（按包裝板產(chǎn)品顆數(shù)需≥100參照評估） |
可檢機(jī)種 | CSP/COM機(jī)種 |
吸嘴支持 | 可以適用于4.5×4.5mm以上的組件產(chǎn)品。 |
料盤支持 | 76mm*76mm和101.6mm*101.6mm料盤 |
漏檢率=漏檢數(shù)/投檢數(shù)×100% | |
備注： 4.設(shè)備根據(jù)灰度差異進(jìn)行缺陷檢測，當(dāng)不同缺陷呈現(xiàn)同類灰度形貌時，將無法區(qū)分缺陷種類。 | |
5.可檢機(jī)種
手機(jī)CSP芯片組件外觀檢測機(jī)可檢機(jī)種包括：CSP/COM機(jī)種。
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